名古屋大學開發出厚度僅0.3mm、可望有助於手機散熱的熱傳導裝置

名古屋大學研究生院工學研究科的研究團隊，與從事金屬粉末加工的Porite株式會社共同研發出厚度僅為0.3mm且能夠應對10W（10 W/cm²）高熱通量的「超薄型迴圈熱管」。

該超薄型迴圈熱管利用毛細管現象作為驅動力，實現無需電力的被動式冷卻技術，能夠半永久性地輸送熱量。首先是對兩片銅箔進行蝕刻加工出流體通道，然後組裝燒結過之銅粉末所製成的毛細管體（wick），並藉由雷射焊接實現高精度和高強度的一體化設計。研究團隊使用水作為傳導熱量的冷媒，並就在不同的充填率條件評估其性能。此外，考慮到手機等移動設備的實際使用狀況，也進行了水平、垂直等不同方向的性能評估，確保樣品在任何態勢下都能穩定地輸送10W的熱量。

該超薄型迴圈熱管的熱輸送能力比熱導率高的銅材質約高出45倍，比石墨片高出約10倍，證明其雖然極薄卻具有高效的散熱能力。這一成果將可望對智慧型手機、平板電腦等講求輕薄之電子產品的熱管理技術進步有所貢獻。

資料來源：名古屋大學（2025年4月2日）

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