富士軟片在歐洲導入先進半導體用CMP研磨液的生產設備

富士軟片株式會社為進一步擴展半導體材料業務，日前宣布將在比利時的生產基地新設用於先進半導體CMP（化學機械研磨，Chemical-Mechanical Polishing）研磨液的生產設備，並強化光刻周邊材料的現有設備。公司計劃投入約40億日圓進行設備投資，以擴大比利時生產基地的生產能力，應對歐洲車用半導體及支援製程數位轉型的工業用半導體的需求增長。

隨著5G/6G技術推動通訊、自動駕駛技術的發展，以及AI和元宇宙的普及，對於半導體的需求和性能需求正持續攀升。富士軟片將於2024到2026三個年度間投入總計1,700億日圓到研發和設備投資中，包括強化在靜岡和韓國平澤生產基地的先進光刻膠的開發、生產和品質評估功能，以及增設熊本基地的CMP研磨液生產設備等，透過連續的設備投資，擴大半導體材料的生產能力。

富士軟片在歐洲當地的公司法人—FUJIFILM Electronic Materials (Europe) N.V.將進行約40億日圓的設備投資，瞄準預期年成長率達13%的先進半導體用CMP研磨液。比利時將是富士軟片繼新竹、台南、美國亞利桑那、韓國天安及日本熊本之後的第六個CMP研磨液生產據點，進一步強化全球穩定供應體系。此外，富士軟片還將增設光刻製程用的顯影液生產設備。這一波新設置的CMP研磨液生產設備及顯影液生產設備，預計將於2026年春季開始投產。

資料來源：富士FILM（2025年2月4日）

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