日本公司研發出可縮短GaN研磨時間的耐強酸研磨墊

近年能夠耐受高電壓、大電流的GaN半導體備受關注與期待。由於GaN質地非常堅硬且易碎,其晶片的研磨加工並不容易,通常也花費比較長的時間。為此,雖然業界投入在pH1~2的強酸環境中研磨,以期縮短研磨的時間,但研磨墊普遍會因無法承受強酸而出現劣化。此外,傳統的研磨方式是將研磨漿料流到研磨墊表面進行研磨,但研磨漿料在使用後會成為工業廢棄物,也需要設法減少其用量。

位於名古屋的設備、材料業者Noritake株式會社日前宣布完成GaN晶片專用研磨墊的研發。Noritake採用了耐酸樹酯(有機物)包覆研磨劑(無機物),有效地降低墊片的磨損,且即使墊片磨損,只要將其表面削平仍可持續發揮研磨性能,顯著延長了使用壽命。也因為得以在強酸中研磨,加工時間縮短30倍的同時研磨漿料的使用量也隨之減少。Noritake新開發的研磨墊中更含有研磨劑,因此還可不添加研磨漿料。

 

資料來源:Noritake(2025年8月20日)

來源/出處

0 回復

發表評論

Want to join the discussion?
Feel free to contribute!

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *