聯華電子USJCがDENSOと協業 日本で車載用パワー半導体を生産

聯華電子（UMC）は4/26、車載電子機器大手のデンソー（DENSO）と協力すると発表した。UMCの日本子会社USJCは、日本国内では初となる12インチウェハの絶縁ゲート型バイポーラートランジスター（IGBT）の生産ラインを立ち上げ、車載用パワー半導体を生産し、2023年の上半期には量産に入る計画である。

注目に値するのは、台湾積体電路製造（TSMC）が日本の熊本に工場建設を始め、日本政府から補助を受けた際、UMCはまだ日本に新工場建設を始めていなかったが、昨日の新協力案が日本政府からの支持を受けたことだ。これはUMCが海外展開で成功したことを意味する。

双方による協議によると、今回の協力モデルではUSJCが日本の12インチウェハ工場にIGBT生産ラインを立ち上げる。これは日本で初めて12インチウェハのIGBTを生産するウェハ工場となる。DENSOはIGBTデバイスと製造プロセス技術を提供し、2023年上半期に量産に入る計画である。なお、今回の協力は日本の経済産業省の半導体カーボンニュートラル及び改造計画の支持を得ている。

出所：経済日報（2022-04-27）
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