イベント情報

地政学的リスクの高まりとテクノロジー競争の激化を背景に、半導体産業は世界の戦略的資源として、各国の政策戦略および国際協力の中核をなす存在となっています。台湾と日本がテクノロジー分野における戦略的パートナーシップを一層強化し、「レジリエンス（強靭性）」、「信頼性」、そして「開放性」を兼ね備えた『民主的サプライチェーン』を共に構築することを目指すため、本フォーラムでは、「半導体設計から応用へ：台日半導体の民主的サプライチェーン」をテーマに、台日の産・官・学・研のリーダーが一堂に会し、世界的な動向および台日協力の可能性について深く議論します。

「テーマ１：IC設計の未来と台日協力の方向性」では、AIチップや低消費電力設計など最先端技術の動向に加え、台日の技術的専門性と応用領域における補完関係に着目し、今後の協力の具体的な可能性を探ります。「テーマ２：異種統合のトレンドとサプライチェーン・エコシステム」では、台湾・日本の代表的な装置・技術サプライヤーを招き、異種統合におけるエコシステムの戦略的構築と連携の可能性を提示します。「テーマ３：台日半導体の重要材料における協力機会」では、ウエハー材料、ケミカル、製造装置といった分野を中心に、相互補完的な技術と産業資源を活かした連携戦略を議論します。「テーマ４：半導体先端検査と将来展望」では、計測技術の革新、AIによる検査・品質管理を含む最新動向に着目し、次世代の技術標準と市場機会を展望します。

さらに、本フォーラムは、台湾の「半導体先端プロセスセンター」推進方針および日本の「次世代半導体技術開発」政策とも呼応し、政策連携と技術協力の深化を図ります。台湾と日本が手を携え、持続可能かつ戦略的自立性を備えた半導体バリューチェーンを構築することで、世界のテクノロジーの新たな潮流を共に切り拓いてまいりましょう。本フォーラムの全プログラムは無料です。各界のエキスパートの皆様、どうぞ奮ってご参加ください。