活動時間/地點
2023/6/11-6/15 (週日至週四)
日本神戶、大阪與東京地區
隨著全球已逐漸揮別疫情所帶來的衝擊,過去以來所累積的遠距互動經驗,使人類生活、生產活動與各項產業發展,加速邁向數位化與智慧化發展。其中,透過鏈結大數據(big data)、人工智慧(AI)以及物聯網(IoT)以及「分身技術」等各項新興科技,在通訊技術提升優化的助力之下,也在製造、服務、以及醫療現場中,帶來產業現場、供應鏈、醫療方式、與城市因應災害等各方面運作模式的新想像,也帶來新興產業、技術與商業模式的發展機會。
在此一趨勢下,日本也積極利用疫情所帶來的機會,加強政策與資源投入,打造下世代整體經濟、社會與產業發展的新樣貌。包括在次世代通訊技術(B5G)進一步普及與發展優化下,透過由人工智慧(AI)、實境技術(AR/VR)以及物聯網(IoT)等結合形成數位分身(Digital Twins)或分身機器人(Avatar Robotics)等關鍵技術,積極探索人類擴增作業空間與提升運作效率的模式,並藉此減緩三密傳染風險、醫療人力不足、產業技能傳承等問題。而我國在「智慧國家方案」與「六大核心戰略產業」等政策指導下,B5G與數位分身等領域亦不斷精進,除推動了許多5G垂直應用場域驗證活動外,疫情期間也促使遠距操控防疫機器人科技加速發展。
本次訪日團以「連結次世代通訊之分身技術創新應用」為主題,邀請國內具有發展與應用相關科技經驗的代表性企業、醫療院所與照護機構等場域驗證單位、系統整合與技術服務商、研發法人等,與日本相關單位進行訪問交流,凝聚臺日智慧科技創新應用合作之策略方向,並衍生後續產學研合作契機。訪團由臺灣日本關係協會科技交流委員會主任委員何美玥女士親自率團,敬邀各界先進踴躍報名參加!
2023/6/11-6/15 (週日至週四)
日本神戶、大阪與東京地區
次世代通訊與分身技術
相關領域產學研人士
填妥報名表後,
1.傳真至02-2735-2206 或
2. email 至 tnstinfo@cier.edu.tw
本團不收取團費,團員自行負擔機票、住宿及膳食費用。即日起,額滿為止(約20名)
中經院日本中心
02-27356006
#6222 黃小姐
#5261 莊小姐