Resonac與PulseForge就次世代半導體用光剝離製程達成合作共識

株式會社Resonac與PulseForge, Inc.宣布，雙方已就次世代半導體封裝用的「光剝離製程」達成策略性合作共識。本技術針對半導體元件前段製程及封裝流程中，將晶圓等暫時固定於玻璃等載體上的加工程序。透過結合Resonac所研發的暫時固定用薄膜與PulseForge的光照射系統，可望提升次世代半導體封裝的良率與生產效率。雙方將以2026年導入量產製程為目標推進此次合作，並致力於打造業界領先的高成本效益方案。

次世代半導體的封裝程序，因為2.5D、3D的複雜結構而對良率與生產性的要求更為嚴苛。暫時固定材料的作用是在各種加工條件下，將晶圓或晶片黏貼在玻璃等載體上，待加工完成後再剝離。因此，材料除了須耐受各式加工環境不產生反應之外，還要容易清除掉、不留殘留物。PulseForge擁有具備獨特高能輸出的光照射系統與玻璃載體技術，可在不對晶圓或封裝造成熱或物理應力，以及不會產生異物的前提下快速完成剝離作業。相較於一般雷射剝離的方式，此技術具備更高的良率、生產性及更低的成本。

Resonac為本次合作開發出專為PulseForge光照射系統設計的專用暫時固定薄膜，該薄膜具備(1)厚度均一，(2)可用於厚度僅20微米的超薄晶圓，(3)易剝離、減少後續清洗步驟等優點。Resonac擁有支援本次共創的光剝離製程基本方法專利，並授權PulseForge獨家使用該專利中所涉及之光源產品及應用該光源的剝離設備，以利PulseForge建立技術上的差異化優勢。

資料來源：Resonac（2025年6月27日）

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