台日合作聯手開發全世界最薄的散熱零件「冷卻板」

隨著高速通訊5G普及情報處理量大幅上升，IC及CPU等的散熱需求也隨之提高。對此，日本村田製作所與台灣Cooler Master酷碼科技攜手，共同開發世界上最薄的散熱零件，具備優秀的散熱性能且厚度僅200微米的「冷卻板」。

冷卻板是由銅等製作而成的薄板狀製品，尺寸大約與名片的大小差不多。真空狀的內部有純水等冷卻液循環散熱，接觸IC或CPU（中央處理器）等冷卻液後，透過蒸發汽化將熱能帶走，在遠離熱源的地方散熱後再變回液體，之後透過毛細管再次回到熱源位置。

藉由此原理，村田製作所與酷碼科技成功開發出相當於毛細管「矽芯（wick）」變薄的技術，透過矽芯本身具備的微小空隙構造，將液化後的冷卻液透過毛細現象送回熱源處來達成散熱的效果。由於冷卻板是利用汽化熱，因此熱源的溫度越高，導熱率越能夠呈現指數級成長，適用於智慧型手機等機械內部空間較小的裝置中。

資料來源：日本經濟新聞（2021-09-10）
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